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单颗最大容量16GB 三星推出业界首款第三代HBM2E显存
2月5日消息 日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成,可实现16GB的封装
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高通CEO:已向华为重启供货 尽最大努力支持
9月24日消息 据财新报道,美国时间9月23日,高通公司CEO莫伦科夫在美国总部表示,高通将尽最大努力支持在中国的客户。“每个美国公司都会在一定程度上受到贸易监管的限制,但事实上高通已经(向华为)重启
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