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华为推出业界首款面向5G芯片:天罡芯片
1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强
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制造业富士康向东南亚转移,2019 年在印首生产iPhone
路透社消息称,富士康将于 2019 年在印度生产 iPhone,而且是相对昂贵的 iPhone X 系列。这也是富士康首次在印度生产 iPhone。新工厂将位于南部泰米尔纳德邦 Sriperumbud
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