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车公灵签第三十四签 (上签)
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5月29日,在上午召开的台北电脑展上,联发科正式对外发布了一款5G芯片。这款芯片采用 7nm工艺制造,缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,主要面对全球
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