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单颗最大容量16GB 三星推出业界首款第三代HBM2E显存
2月5日消息 日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成,可实现16GB的封装
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迪拜“未来幼儿园”主打“未来感”,新科技教育是重点
阿联酋的设计工作室 Roar 最近完成了迪拜一家名为“未来幼儿园”的设计,看上去和以往的幼儿园不一样。设计者似乎不再关心传统课程的内容,以及单一的授课方式。为了让幼儿园有“未来感”,园内随处可见高科技
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