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车公灵签第七十五签 (上签)
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电子产业互联网平台“华秋”获近亿元B+轮融资
电子产业互联网平台“华秋”近期完成近亿元B+轮融资,本轮由老股东同创伟业领投、数家投资机构跟投。本轮融资将主要用于提升高多层PCB制造、电子元器件BOM配单以及PCBA加工等供应链服务的产能及能力。(
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