应对美国制裁华为考虑建芯片厂

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FT 援引知情人士的消息报道，华为正计划在上海建造一座不使用美国技术的芯片工厂，以确保其核心 5G 电信基础设施业务的芯片供应。该工厂将由华为的合作伙伴上海 IC 研发中心运营。美国最近对华为的制裁主要是限制其获得 5G 核心组件。华为计划中的工厂一开始将使用低端的 45 纳米工艺制造芯片，到明年底将工艺技术升级到 28 纳米，2022 年下半年开始生产 20 纳米芯片，可用于制造华为 5G 设备所需的大部分芯片，允许其 5G 业务即使面临美国制裁也能继续下去。

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