
日本芯片公司Rapidus将向博通提供2nm芯片样品:与台积电竞争
物联网
2025-01-10 07:33
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据媒体报道,台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片,这批芯片会在2026年投入使用。
除了台积电,日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战,这家企业最快会在今年6月向博通提供2nm芯片样品。
报道指出,Rapidus与美国IBM合作生产2nm芯片,在去年底,Rapidus从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机(EUV),该设备预计在今年3月底安装完成。
公开资料显示,Rapidus总部位于东京千代田,成立于2022年,背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持,它也是日本当地扶持的半导体公司,目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。
随着AI时代的到来,Rapidus预计行业对AI芯片的需求将与日俱增,这家公司的目标是2027年量产2nm芯片。
值得注意的是,英伟达CEO黄仁勋此前表示,考虑到供应链多元化的战略需求,未来英伟达可能会考虑与Rapidus合作代工AI芯片,并对Rapidus的技术实力表示信赖。
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