AMD Zen5锐龙9000内核布局解密:512位浮点单元大变
Nemez、Fitzchens Fitz、HighYieldYT等多位大神共同完成了Zen5架构锐龙9000系列的内核解密,包括高清照片、模块分布图。
锐龙9000系列延续了chiplet布局,包括一颗或两颗CCD、一颗IOD。
其中,CCD升级架构的同时,制造工艺也从N5 5nm升级为N4P 4nm,IOD则和锐龙7000系列上的完全一样,工艺也还是N6 6nm。
CCD整体布局如上,包括左右两排一共八个Zen5 CPU核心,夹在中间的所有核心共享的32MB三级缓存。
注意看,三级缓存的两排粉色长条区域,和以往一样,是为3D缓存预留的TSV硅通孔,锐龙9000X3D系列上会用到它。
下方是系统管理单元(SMU)、电源管理单元(PMU)、I/O互联模块,以及两个Infinity Fabric高速互连通道模块(IFoP),EPYC上它们的作用更大。
左下角紫色的区域,被标注为测试/调试之用。
细看每个核心,左侧大片区域是矢量执行单元,主要用作浮点操作,完整支持512位浮点路径,可用于AVX-512指令,所以面积相当大,而且位于核心以及整个CCD的边缘,因为浮点运算发热量大,这样方便散热。
右侧是二级缓存,与之相连的就是三级缓存。
中间部分可以看到指令预取与解码、分支预测、微操缓存、调度器等组成的最重要的前端模块,以及32KB一级指令缓存、48KB一级数据缓存、整数执行单元、载入/存储单元。
IOD部分没啥新鲜的,128个流处理器的GPU核心、显示引擎、多媒体引擎、128-bit DDR5-5600内存控制器、28条PCIe 5.0控制器、USB 3.x/2.0控制器、两个IFoP端口。
是的,没有原生USB4,X870E/X870上的接口都来自板载第三方主控。
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