台积电在日本新开设的晶圆厂开始量产芯片

据日本共同社 今天报道，台湾半导体制造公司已开始在其位于日本熊本县的新晶圆厂量产芯片。

全球最大的芯片代工厂台积电三年前在日本成立了一家名为JASM Inc. 的半导体制造公司。该公司是台积电与索尼集团公司和大型汽车零部件供应商电装公司合资成立的。台积电于 2022 年 4 月动工建造熊本工厂，并于今年早些时候竣工。

该工厂拥有超过 48 万平方英尺的洁净空间，或适合放置芯片制造设备的空间。它基于 28 纳米至 12 纳米范围内的制造工艺制造逻辑芯片。这些技术比台积电最新的三纳米节点落后几代，但它们仍被广泛用于制造优先考虑成本效益而不是最大性能的电路。

新工厂的首批客户包括索尼和 Denso，台积电与这两家公司成立了 JASM 合资企业。该工厂将为索尼生产摄像头芯片，以及为汽车子系统优化的处理器。 

汽车芯片，尤其是那些支持刹车等敏感部件的芯片，必须遵守比其他电路更严格的可靠性标准。许多芯片使用一种称为锁步处理的技术来降低出错风险。在锁步模式下，每个计算都由至少两个不同的内核执行，然后对结果进行比较以识别不一致之处。

许多汽车处理器采用片上系统设计，将中央处理器与其他组件结合在一起。在某些情况下，这些组件之一是网络加速器，经过优化可协调车辆子系统之间的数据流。一些汽车处理器还包括网络安全和人工智能模块。 

今年 3 月，台积电计划在其新的熊本工厂旁边开始建造第二座晶圆厂。这座即将建成的工厂预计将于 2027 年底投入使用。它将能够使用现有晶圆厂不支持的 6 纳米和 7 纳米工艺制造芯片。 

一旦两座工厂全面投入运营，它们将拥有每月生产 10 万片 12 英寸晶圆的产能。台积电估计，该工厂的建设成本将达到 200 亿美元。日本政府将提供数十亿美元的补贴来支持该项目。

据信，台积电未来可能会进一步扩大其在日本的制造业务。今年早些时候，CNBC报道称，该公司正在考虑在日本建立一家先进芯片封装工厂的可能性。先进芯片封装是一种可以将多个硅片连接在一起形成单个处理器的技术。

台积电可能会利用该设施制造 CoWoS 硬件。这是一种封装技术，用于 Nvidia Corp. 的数据中心显卡等产品。自 2021 年以来，台积电一直在日本设立先进封装研发中心。

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