奕斯伟科技（ESWIN）获得超20亿元新融资

创业邦获悉，6月8日，北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”）宣布完成总金额超过20亿元的新一轮融资。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投。ESWIN董事长由业内富有威望的京东方创始人王东升担任。该公司专注于提供半导体领域的产品和服务，事业涵盖芯片设计与解决方案、硅材料、先进封测三大领域。ESWIN围绕显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术，提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等芯片与解决方案。

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